什么是3D-MID

      3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。

3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，主要包括双模注塑成型以及激光镭射成型两种方式，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件（激光SMT焊接）的一项新型工业生产技术。从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。

        3D-MID是由德国LPKF公司推广应用并拥有的一项专利技术，目前广泛应用于无线通讯、医疗器械、汽车电子、计算机、航空航天、机电设备、LED照明、RFID等领域，更多的应用领域正在被开发中。

3D-MID(Moulded interconnected devices)主要分為下列步骤

LDS塑料在完成第2步注射成型后，即可进行第3步的激光加工。材料经波长为1064nm的红外激光以图案化方式照射，被照射区域的聚合物与金属配合物之间的化学键会断裂（如下图左所示），从而使金属元素（Cu）暴露出来。

其中第1步骤的制作方法如下图所示：在混料过程中，金属配合物会与高分子（塑料）结合，形成新的LDS（激光直接成型）塑料。

第4步骤：利用裸露的金属元素，催化后续的化学镀铜反应，使化学铜沉积在经激光活化的区域。下图右为激光区与非激光区的对比图，激光区表面的粗糙结构有助于增强金属层的附着力。